工信部电信研究院：手机芯片多核化趋势将放缓

    工信部电信研究院近日发布的《2013移动互联网白皮书》显示，2012年产业芯片多以多核芯片为卖点，但多核芯片与操作系统和上层应用软件存在协同发展关系，过度追逐芯片多核化并无实效意义。报告同时指出，未来1~2年内，双核与四核仍属产品主流，与芯片主频、系统软件和应用软件协同发展将可满足需求，芯片多核化趋势将逐步放缓。
    上述报告的相关数据显示，2012年四核芯片在整体移动智能终端中的占比尚不足8%。业内人士分析，虽然也有四核芯片刚刚上市的原因，但出货量尚未爆发主要是与上游货源紧缺和基于多核架构操作系统优化问题以及适用于四核驱动的精品应用数量有限有关。
    从上游手机芯片厂商格局中可以看到，2012年三星、英伟达、高通、MTK等主流芯片厂商均推出了四核芯片，Intel紧跟其后推出四核平台Bay Trail，28nm甚至22nm的更新工艺逐渐被采用，但由于功耗优化并不成熟直接导致芯片厂商上游——半导体厂商的产能吃紧。
    “四核市场现在处于比较冷静的状态，远没有外界炒得那么热。”中兴通讯终端市场战略主管吕钱浩对此表示，目前全球有27家手机芯片厂商，推出四核的只有三分之一，从上游来看，这个市场还没有热起来。吕钱浩指出，“现在四核的产品基本上是分给国内的几大品牌厂商，在产能紧缺的情况下，小手机厂商基本拿不到货。”
    他指出，在目前全球四核产品的出货中，大部分产品来自于包括三星、中兴、华为、HTC、LG等少数的几家厂商。
    深圳市海通威电子一位负责人表示，目前四核终端实际出货不多，一方面因为上游芯片的开发、测试、批量周期一般都要4个月以上，所以指望短期内缓解不现实；另一方面其实除了处理器CPU以外，很重要的还有网络环境的提升，“个人认为，3G网络有双核就很匹配，四核当然更好，八核其实要4G网络来运载才有意义。” 
 

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